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2023-10-16 16:03:07

　　本文将从计算机芯片的基本构成、国产化现状，以及规模化的使用等三个方面，来探讨计算机芯片国产供应链的发展趋势和未来展望。

　　合肥高新区金融业发展新规划发布，设定2025年“3000亿元”基金规模目标

　　10月12日，合肥高新区金融业发展规划发布会举办，正式发布了《合肥高新区金融业发展规划（2023-2025）》，提出到2025年，把合肥高新区建成科创金融改革先行引领区，以高质量的金融服务助力合肥市打造具有国际影响力的科技创新策源地和新兴产业聚集地。

　　北京亦庄消息，正在建设中的1000P人工智能公共算力中心计划于明年初上线P人工智能商业算力，为前沿科技创新提供基础保障。

　　近日，首批2辆搭载博世氢动力模块的中邮物流货车，在位于无锡高新区的博世动力总成有限公司开启配送，意味着博世在江苏省打造的首个零碳氢运示范项目正式启动。

　　近日，利之达科技陶瓷基板项目开工。利之达科技创始人陈明祥表示，公司已累计投资4000万元，建成年产60万片电镀陶瓷基板生产线。如今新建厂房扩大产业规模。

　　“南太湖发布”14日消息，至格科技全自动生产线正式投产。至格科技生产车间内各生产线正全速运转着。首席执行官孟祥峰博士表示，全国各地来的订单增加很多，现正在全力生产保证交付。

　　有消息称，中国第一汽车集团迎来大规模人事调整，涉及近30名高管，这是继今年8月份邱现东升任中国第一汽车集团有限公司董事长、党委书记后，进行的首次大规模调整，拟顺应新能源、智能化等市场趋势发展。

　　10月14日，在2023中国徐州第二十六届投资洽谈会综合投资推介会上，无锡乂易车规级功率器件制造项目、国人5G通信设备及零部件生产项目、集芯先进材料项目签约徐州。

　　根据海关总署10月13日发布的数据，“集成电路”9月进口数量为425.5亿个；1至9月累计进口数量为3558.5亿个、金额为2529.26亿美元，与去年同期相比，进口数量下降14.6%，进口金额下降19.8%。

　　年产60万片SiC衬底？乾晶半导体衢州中试线日，乾晶半导体（衢州）有限公司碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式举行。此前公开消息，随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8英寸衬底供给能力。

　　华为官方14日消息，日前在迪拜举行的第十四届全球移动宽带论坛MBBF期间，全球13大运营商联合发布首波5G-A网络，标志5G-A从技术验证步入商用部署，开启了5G-A新时代。

　　【芯版图】法徳意见不合、美国力不从心，欧盟对中国电动汽车反补贴调查“双标”

　　10.13合肥场集微半导体行业秋季联合双选会即将亮相中国科大！15+名企携岗竞逐，虚位以待！

　　10.13定档中国科学技术大学！集微半导体行业秋季联合双选会合肥场火热开启！邀企共赴揽才！

　　20+IC名企携岗800+“组团打卡”广工大，500+学子抢跑秋招！集微半导体秋季联合双选会广州场成功举办！